半導体製造装置に使用される部品の板金加工業務　主な業務内容は以下のとおりです。　・レーザー加工機、プレス機等を使用した金属加工　・曲げ加工、穴あけ、切断などの板

仕事内容

半導体製造装置に使用される部品の板金加工業務　主な業務内容は以下のとおりです。　・レーザー加工機、プレス機等を使用した金属加工　・曲げ加工、穴あけ、切断などの板金作業　・図面に基づく部品の製作　・溶接、組立、仕上げ作業　板金加工の実務経験をお持ちの方を優遇します　これまでのご経験やスキルに応じて、加工業務をしていただきます　半導体関連分野のため、安定した需要が見込まれ、長期的に技術を　活かせる職場です。